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　　36氪获悉，近日，“芯聆半导体”宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投环保科技，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。

　　9点1氪｜周鸿祎辟谣进军汽车行业；恒大地产欠税752万元被公告；黄金变现火爆，业内人士提醒投资者需谨慎